特許
J-GLOBAL ID：200903063093843263
コンデンサマイクロホンの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145694
公開番号（公開出願番号）：特開2002-345092
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 コンデンサマイクロホンは、1個づつ、複数の構成部品をケースに詰め、ケースの縁部をかしめて組み立てていたため製造工数がかさみ、原価低減が困難だったので、製造方法を改良して生産性を上げる。【解決手段】 電気エレメントを実装した電気回路基板と、背電極のある背極基板と、スペーサと、下面に振動膜を張った振動膜支持枠を一体に積層した構造のコンデンサマイクロホンを製作するもので、製造工程では、多数の部品が格子状に縦横に配置されて一体化している集合電気回路基板12、集合背極基板15、集合スペーサ19、集合振動膜支持枠18等の集合体を用意し、接着剤シートなどを用いてこれらを集合体のまま重ねて接合し、多くの製品が縦横に並んで一体化している積層集合体を得る。これを各製品領域の境界線に沿ってダイシングすれば、分割された各片がそれぞれコンデンサマイクロホンになり一度に大量の製品が得られる。
請求項（抜粋）：
半導体等の電気エレメントを実装した電気回路基板、背電極を有する背極基板、スペーサ、振動膜支持枠に張った振動膜を積層した構造のコンデンサマイクロホンの製造方法であって、半導体等の電気エレメントを実装した多数の電気回路基板が縦横に並んで一体化している形状の集合電気回路基板と、背電極を有する多数の背極基板が縦横に並んで一体化している形状の集合背極基板と、多数のスペーサが縦横に並んで一体化している形状の集合スペーサと、多数の振動膜支持枠が縦横に並んで一体化している形状で、片面に振動膜素材を張った集合振動膜支持枠をそれぞれ製作し、これら各部品の集合体を重ねて接合して積層集合体とし、該積層集合体を製品領域の境界線に沿って切断することにより、分割された各小片が製品となることを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04R 31/00 C
, H04R 19/04
