半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小橋川洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-157830
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330022
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハが歪んだり、破壊されたりすることのないような保護フィルム貼付方法および装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハWをテーブル201上に截置し、テーブル201に対向して配置したプレスローラ107で保護フィルム109をウェハWに押圧し、テーブル201を移動させて保護フィルム109をウェハWに貼付する。プレスローラ107の上流側にフィルム送り方向と逆向きの引張力を与えるテンションローラ105を配置する。テンションローラの引張力の大きさを、保護フィルム109の貼付開始時においては保護フィルム109が張った状態になる程度に大きく設定し、貼付動作中は、保護フィルムのまだ貼られていない部分109aが、ウェハWに付かない程度に小さくする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ表面に保護フィルムを貼付する半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法において、前記フィルムにフィルム送り方向と逆向きの引張力を与え、前記引張力の大きさを調整可能にしたことを特徴とする半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法。

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平2-214134
特開平4-325587
半導体ウエハの保護テープ切抜き装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-212738 出願人：日東電工株式会社, 株式会社アルテツク

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