特許
J-GLOBAL ID：200903003718316698
半導体保護テープの切断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-164748
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353682
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【目的】 ウエーハの裏面加工時に用いられる表面保護テープの切断方法に関するもので、最終厚みが極めて薄いウエーハであっても裏面加工時にテープ基材まで同時に加工されず、研削砥石の目詰まりを引き起こさないウエーハの表面保護テープの切断方法を提供する。【手段】 ウエーハの面取り部分の形状及びウエーハの最終厚みにより切断工具の傾斜角度を調整して、保護テープを必要最小限の大きさに切断する。
請求項（抜粋）：
ウエーハの1面を加工するにあたり、該ウエーハの他の1面を保護するために貼付される保護テープの切断方法であって、該保護テープの外径を前記ウエーハの平坦面よりも大きく前記ウエーハの外径よりも小さく切断することを特徴とするウエーハ保護テープの切断方法。
引用特許：
前のページに戻る
