特許
J-GLOBAL ID：200903063306665429

多層回路板の製造方法および多層回路板

発明者：
石橋 幹彦

石橋 幹彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-379534
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180421
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】製造工程においては、複雑な工程がなく、また、設計段階においては、設計ツールの作成および管理が容易な、多層回路板の製造方法および多層回路板を提供すること。【解決手段】基材102と、基材102の両面側に第1導電部と第2導電部とが形成された両面回路基板を用意する工程と、両面回路基板の、所定の位置に予め層間接着剤108を積層する工程と、両面回路基板を、少なくとも一回折り畳んで多層回路基板としたのち、層間接着剤108を介して、第1導電部と第2導電部を接続する工程と、多層回路基板の周辺部を除去する工程とを含むことを特徴とする多層回路板600の製造方法である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基材と、前記基材の少なくとも一方の面に設けられた第1導電部および第2導電部とを備える両面回路基板を用意する工程と、 前記一方の面に設けられた前記第1導電部および前記第2導電部のうち、少なくとも一方を層間接着剤で覆う工程と、 前記両面回路基板を少なくとも一回折り畳み、前記層間接着剤を介して前記第1導電部の設けられた第1面領域と前記第2導電部の設けられた第2面領域とを対向させた状態とする工程と、 前記状態で加熱プレスすることにより、前記第1導電部と前記第2導電部に挟まれた部分にある層間接着剤を溶融除去し、前記第1導電部と前記第2導電部とを電気的に接続させ、多層回路基板を形成する工程と、 前記多層回路基板の周辺部を除去して多層回路板を得る工程と を含むことを特徴とする多層回路板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K3/46 N ,  H05K1/02 B
Fターム (17件)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338BB55 ,  5E338EE32 ,  5E346AA32 ,  5E346CC10 ,  5E346CC41 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF22 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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