特許
J-GLOBAL ID：200903085903845407

回路基板、多層基板、回路基板の製造方法および多層基板の製造方法

発明者：
石橋幹彦

石橋幹彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-341355
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109188
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 導体ポストの高さおよび面積、形状のばらつきが少なく、確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、生産性のよい多層基板を提供すること。【解決手段】 絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、他方の面側にエッチングにより形成された導体ポストとを有し、前記導体回路と前記導体ポストとは、フィルドビアで電気的に接続され、前記導体ポストは金属被覆層で覆われていることを特徴とする回路基板である。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
絶縁基材と、 前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、他方の面側にエッチングにより形成された導体ポストとを有し、前記導体回路と前記導体ポストとは、フィルドビアで電気的に接続され、前記導体ポストは金属被覆層で覆われていることを特徴とする回路基板。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 S
Fターム (16件)：
5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC41 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346FF07 ,  5E346FF34 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (10件)
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