特許
J-GLOBAL ID：200903063324121240

樹脂封止型半導体装置

発明者：
竹中 久宜

竹中 久宜 について

, 
広瀬 伸一

広瀬 伸一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197756
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024110
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 金型を用いて樹脂を注入することにより形成される放熱板を内蔵型の樹脂封止型半導体装置において、放熱板とインナリードとのショートを防止するとともにインナリードからの熱伝達を効果的に行う。【解決手段】 放熱板10の一面に、半導体素子2が搭載されたリードフレーム3が配置され、これら放熱板10、半導体素子2及びリードフレーム3が樹脂5で封止されており、放熱板10は、外縁部(熱拡散部)10bがリードフレーム3の配置側の反対方向に折り曲げられている。これにより、金型への樹脂注入時に、樹脂の流れが放熱板10に対して下向きに働き、樹脂成形の際に放熱板10の傾きや上昇を防止することができる。また、インナリード3bと放熱板10との間隔が大きくなるので、これらの接触を容易に防止できる。
請求項（抜粋）：
放熱板(10)の一面に、半導体素子(2)が搭載されたリードフレーム(3)が配置され、これら放熱板(10)、半導体素子(2)及びリードフレーム(3)が樹脂(5)で封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、前記放熱板(10)は、外縁部(10b)が前記リードフレーム(3)の配置側の反対方向に折り曲げられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/29 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
H01L 23/36 A ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/50 F
Fターム (19件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109DB04 ,  4M109FA04 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BE01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061FA05 ,  5F067AA03 ,  5F067AB03 ,  5F067CA02 ,  5F067CA05
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM