特許
J-GLOBAL ID：200903063331691124

リードフレームならびに半導体装置とその製造方法

発明者：
湯川 昌行

湯川 昌行 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313421
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135766
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止する際のボイドの発生を抑制する。【解決手段】 複数のインナーリード11の先端部の下面に、放熱板12が絶縁性樹脂層13を介して保持され、半導体素子14は放熱板12の中央部分に載置され、半導体素子上に設けられている電極15とインナーリード11の先端部とが金等からなるワイヤ16によって接続されている。そして、放熱板12の隅部に紡錘状または長方形状の貫通孔17が設けられている。
請求項（抜粋）：
アウターリードおよび前記アウターリードに連なる複数のインナーリードと、前記インナーリードの先端部に絶縁性樹脂層を介して半導体素子を搭載保持するための放熱板とを備え、前記放熱板の隅部に貫通孔を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/40
FI (5件)：
H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 F ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/40 F
Fターム (22件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA03 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01 ,  5F036BE01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061FA05 ,  5F067AA03 ,  5F067AA11 ,  5F067BE10 ,  5F067CA03 ,  5F067CC02 ,  5F067DE01 ,  5F067DE03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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