光導波路材料用光硬化性・熱硬化樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-154086
公開番号（公開出願番号）：特開2005-338202
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】既存のアルカリ現像設備で容易にパターン形成でき、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性等に優れることらソルダーレジストとしても利用可能であり、かつ光損失が少なく種々の光集積回路または光配線板に利用できる光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板を提供する。【解決手段】 (A)カルボキシル基含有樹脂、(B)反応性希釈剤、(C)光重合開始剤、(D)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び(E)充填剤を含有することを特徴としており、好適な対応においては、前記充填剤(E)が、反応性希釈剤(B)及び/又は一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)に分散されたものであり、さらに(E)充填剤の平均粒径が、800nm以下であり、かつ最大粒径が、850nm以下である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)反応性希釈剤、(C)光重合開始剤、(D)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び(E)充填剤を含有することを特徴とする光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

G03F7/004 , G02B6/12 , H05K1/03

FI (3件)：

G03F7/004 501 , H05K1/03 610L , G02B6/12 N

Fターム (51件)：

2H025AA04 , 2H025AA10 , 2H025AA13 , 2H025AA14 , 2H025AB14 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC42 , 2H025CA00 , 2H025CB43 , 2H025CC08 , 2H025CC17 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 4J002AA06W , 4J002CD01X , 4J002CD02X , 4J002CD03X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CD07X , 4J002CD11X , 4J002CD13X , 4J002DE107 , 4J002DE117 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DG047 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ027 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002ED086 , 4J002EE026 , 4J002EE056 , 4J002EN066 , 4J002EV306 , 4J002FD010 , 4J002FD017 , 4J002FD156 , 4J002FD200 , 4J002GQ03

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開平3-29905号公報(特許請求の範囲)
特開平2-181103号公報(第5-6欄)
光導波路端部ミラーの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-056932 出願人：日本電信電話株式会社

全件表示

審査官引用 (5件)

感光性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-236324 出願人：日本化薬株式会社
樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-209040 出願人：日本化薬株式会社
樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びこれらの硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-227013 出願人：日本化薬株式会社

全件表示

前のページに戻る