半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大菅義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120965
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308265
出願日： 2000年04月21日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】従来の問題点(サージ電圧の増大、電流のアンバランス、クラックの発生)を解消すると共に、装置の小型化をも実現可能な半導体装置を提供する。【解決手段】取り付け用のベース板21上に絶縁基板22が設けられ、この絶縁基板22上には導電板23を介して複数個の半導体素子24が搭載されている。絶縁基板22上には、導電板23を挟んで一方の側にソース電極25が設置され、他方の側にドレイン電極26が設置されている。ドレイン電極26上には絶縁性台座27が設置され、その上にゲート電極28が設置されている。ソース電極25とゲート電極28はそれぞれワイヤ29、30により各半導体素子24と電気的に共通接続され、ドレイン電極26は複数本のワイヤ31により導電板23に接続されている。台座27は、半導体素子24に面する側面を斜めに面取りして、この面取りされた部分でワイヤ31の接続領域の上方を覆う構造となっている。そして、ゲート電極28は、台座27上において、可能な限り半導体素子24側へ近づけて、ワイヤ31の接続領域の上方を覆う位置に設置されている。

請求項（抜粋）：

基板上に一列又は複数列に配列して搭載された複数の半導体素子と、該半導体素子の配列方向に沿って設置され、複数本のワイヤにより前記基板に接続されることで前記複数の半導体素子のそれぞれに前記基板を介して共通接続された主電流用電極と、該主電流用電極上に設置され、該主電流用電極における前記ワイヤとの接続領域の上方を覆う絶縁性台座と、該台座上に設置され、前記複数の半導体素子のそれぞれに共通接続されたドライブ用電極と、を備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-160238
特開昭57-111054
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-012409 出願人：株式会社東芝

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