特許
J-GLOBAL ID:200903063447614615
変性シアネートエステル系樹脂組成物、それを用いる樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-152903
公開番号(公開出願番号):特開2002-338806
出願日: 2001年05月22日
公開日(公表日): 2002年11月27日
要約:
【要約】【課題】 耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類、(C)ポリフェニレンオキシド、(D)金属化合物触媒および(E)エポキシ樹脂を含み;または(A)を(B)で変性した(A′)変性シアネートエステル樹脂、(C)、(D)および(E)を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物;それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。
請求項(抜粋):
(A)1分子中に少なくとも2個のシアナト基を有するシアネートエステル化合物;(B)フェノール類;(C)熱可塑性樹脂;および(D)エポキシ樹脂を含むことを特徴とする変性シアネートエステル系樹脂組成物。
IPC (12件):
C08L 79/00
, B29C 41/28
, B32B 15/08
, C08G 73/00
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 5/13
, C08L 63/00
, C08L 71/12
, C08L101/00
, H05K 3/46
, B29K 63:00
, B29L 7:00
FI (14件):
C08L 79/00 Z
, B29C 41/28
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 Q
, B32B 15/08 S
, C08G 73/00
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 5/13
, C08L 63/00 A
, C08L 71/12
, C08L101/00
, H05K 3/46 T
, B29K 63:00
, B29L 7:00
Fターム (75件):
4F071AA02
, 4F071AA42
, 4F071AA58
, 4F071AC11
, 4F071AF36
, 4F071AH13
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F100AB01A
, 4F100AB33A
, 4F100AH02B
, 4F100AH03B
, 4F100AH08B
, 4F100AH08H
, 4F100AK01B
, 4F100AK53B
, 4F100AK54B
, 4F100AL05B
, 4F100AL06B
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JB16B
, 4F100JD04
, 4F100JG04
, 4F100JJ03
, 4F205AA39
, 4F205AA49
, 4F205AG01
, 4F205AH36
, 4F205GA07
, 4F205GB02
, 4F205GC07
, 4F205GE24
, 4J002CD01Y
, 4J002CD02Y
, 4J002CD05Y
, 4J002CD06Y
, 4J002CD13Y
, 4J002CF08X
, 4J002CG01
, 4J002CH06X
, 4J002CH07X
, 4J002CM00W
, 4J002CN02X
, 4J002EJ016
, 4J002EJ026
, 4J002FD010
, 4J002FD130
, 4J002FD140
, 4J002FD150
, 4J043PA04
, 4J043PB23
, 4J043QC14
, 4J043RA01
, 4J043RA31
, 4J043SA13
, 4J043SB01
, 4J043TA02
, 4J043TB01
, 4J043XA13
, 4J043XA36
, 4J043XA38
, 4J043ZA42
, 4J043ZB11
, 4J043ZB50
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346GG15
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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