特許
J-GLOBAL ID：200903063449404804

撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置

発明者：
岩淵 馨

岩淵 馨 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-314724
公開番号（公開出願番号）：特開2008-245244
出願日： 2007年12月05日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供する。【解決手段】撮像素子パッケージ60は、撮像素子チップ62と、基板64と、光学部材66と、支持体68とを含んで構成されている。支持体68は、本体部70と取り付け部72とを備えている。基板64は、撮像面62Aが孔7002の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で孔7002の貫通方向の一端を閉塞するように本体部70に取着されている。光学部材66は、孔7002の貫通方向の他端を閉塞するように本体部70に取着されている。本体部70の両端に基板64と光学部材66とが取着されことで撮像素子チップ62が収容された空間が封止されたことになる。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
撮像面を有する撮像素子チップと、 前記撮像素子チップが実装された基板と、 光の透過を可能とした光学部材と、 撮像用の光路となる孔が貫通形成された本体部と、前記本体部に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを有する支持体を備え、 前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、 前記孔の貫通方向の他端を閉塞するように前記光学部材が前記本体部に取着されている、 ことを特徴とする撮像素子パッケージ。
IPC (4件)：
H04N 5/335 ,  H04N 5/225 ,  G02B 7/02 ,  H01L 27/14
FI (4件)：
H04N5/335 V ,  H04N5/225 D ,  G02B7/02 Z ,  H01L27/14 D
Fターム (32件)：
2H044AJ06 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA05 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA29 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51 ,  5C024EX55 ,  5C024GX02 ,  5C122EA54 ,  5C122EA55 ,  5C122FB03 ,  5C122FB08 ,  5C122FB17 ,  5C122GE05 ,  5C122GE07 ,  5C122GE18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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