特許
J-GLOBAL ID：200903063485994057

研磨使用済み液の再生方法

発明者：
前島 邦明

前島 邦明 について

, 
宮部 慎介

宮部 慎介 について


出願人/特許権者：
日本化学工業株式会社

日本化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253669
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075929
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 環境への負荷を最小限に抑制することができるとともにコスト的に有利に研磨特性を良好に再生することのできる研磨使用済み液の再生方法を提供すること。【解決手段】 研磨使用済み液を濾過して化学機械研磨工程で混入した粒子を除去する第1工程と、前記第1工程で生じた濾過液を限外濾過してコロイダルシリカの濃度を再使用に必要な濃度以上に濃縮する第2工程と、前記第2工程で得られた濃縮液の濃度を維持したまま純水を加えながら限外濾過を続け液中の溶解シリカ濃度と溶解金属濃度を使用前のレベルまで下げる第3工程と、損失した組成成分を前記第3工程で得られた濾過液に追加して研磨使用前の組成に戻す第4工程とを有する研磨使用済み液の再生方法。
請求項（抜粋）：
コロイダルシリカを主成分とする研磨材により半導体基板あるいはその上に形成された被膜を化学機械研磨した後に生じる研磨使用済み液の再生方法において、研磨使用済み液を濾過して化学機械研磨工程で混入した粒子を除去する第1工程と、前記第1工程で生じた濾過液を限外濾過してコロイダルシリカの濃度を再使用に必要な濃度以上に濃縮する第2工程と、前記第2工程で得られた濃縮液の濃度を維持したまま純水を加えながら限外濾過を続け液中の溶解シリカ濃度と溶解金属濃度を下げる第3工程と、損失した組成成分を前記第3工程で得られた濾過液に追加して研磨使用前の組成に戻す第4工程とを有する研磨使用済み液の再生方法。
IPC (9件)：
H01L 21/304 622 ,  B01D 61/14 500 ,  B01J 45/00 ,  B24B 57/02 ,  C02F 1/72 ,  C02F 9/00 502 ,  C02F 9/00 ,  C02F 9/00 503 ,  C02F 9/00 504
FI (11件)：
H01L 21/304 622 E ,  B01D 61/14 500 ,  B01J 45/00 Z ,  B24B 57/02 ,  C02F 1/72 Z ,  C02F 9/00 502 D ,  C02F 9/00 502 G ,  C02F 9/00 502 J ,  C02F 9/00 502 R ,  C02F 9/00 503 G ,  C02F 9/00 504 E
Fターム (34件)：
3C047FF08 ,  3C047GG13 ,  3C047GG15 ,  3C047GG17 ,  4D006GA06 ,  4D006KA02 ,  4D006KA72 ,  4D006KB11 ,  4D006KB14 ,  4D006KD01 ,  4D006KD03 ,  4D006KD27 ,  4D006MA01 ,  4D006MA02 ,  4D006MA04 ,  4D006MC02 ,  4D006MC03 ,  4D006MC05 ,  4D006MC39 ,  4D006MC62 ,  4D006PA04 ,  4D006PB08 ,  4D006PB23 ,  4D006PC01 ,  4D050AA08 ,  4D050AB54 ,  4D050AB58 ,  4D050BB08 ,  4D050BB09 ,  4D050BB11 ,  4D050BD06 ,  4D050CA08 ,  4D050CA09 ,  4D050CA15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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