成形回路部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田三夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281398
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094218
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】誘電体基体から樹脂マスクを効率的に除去すること。【解決手段】合成樹脂材料により誘電体基体1を形成(A)し、この誘電体基体のうち導電層4が形成されるべき表面部分以外の部分を被覆するようにポリアミド系高分子群から選択された被覆素材で樹脂マスク2を形成(B)し、その後でこの樹脂マスクから露出している表面を粗面化(C)し、粗面化した面に無電解メッキに対する触媒を付与(D)し、誘電体基体1から樹脂マスク2を蟻酸で効率的に除去(E)し、最後に上記触媒が付与された面に導電層4を無電解メッキにより形成する(F)ものである。

請求項（抜粋）：

合成樹脂材料からなる所定形状の誘電体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パターンの導電層が形成されている回路部品の製造方法において、合成樹脂材料により前記所定形状の誘電体基体を形成する第1の工程と、この誘電体基体のうち前記所定パターンの導電層が形成されるべき表面部分を露出させ、これ以外の部分を被覆するようにこの誘電体基体にポリアミド系高分子群から選択された被覆素材で樹脂マスクを形成する第2の工程と、上記樹脂マスクから露出している上記誘電体基体の表面を粗面化する第3の工程と、粗面化した面に無電解メッキに対する触媒を付与する第4の工程と、上記誘電体基体から上記樹脂マスクを蟻酸、ベンジルアルコール、メタクレゾールから選択されたものにより除去する第5の工程と、上記触媒が付与された面に所定パターンの導電層を無電解メッキにより形成する第6の工程を含むことを特徴とする成形回路部品の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/18 , C23C 18/28 , C23C 18/31 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (8件)：

H05K 3/18 D , H05K 3/18 B , H05K 3/18 E , H05K 3/18 K , C23C 18/28 A , C23C 18/31 A , H05K 3/00 W , H05K 3/38 A

Fターム (33件)：

4K022AA13 , 4K022AA16 , 4K022AA37 , 4K022AA41 , 4K022AA42 , 4K022BA03 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA18 , 4K022BA35 , 4K022CA02 , 4K022CA06 , 4K022CA08 , 4K022CA16 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022CA22 , 4K022CA23 , 4K022CA27 , 4K022DA01 , 4K022EA03 , 5E343AA16 , 5E343AA35 , 5E343CC24 , 5E343CC33 , 5E343CC44 , 5E343CC50 , 5E343CC61 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343EE37 , 5E343ER11 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (5件)

部分めつき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-262475 出願人：奥野製薬工業株式会社
特公昭45-007330
特開昭55-079437

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