特許
J-GLOBAL ID：200903063574270534

回路モジュール

発明者：
三木 勝政

三木 勝政 について

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御堂 勇治

御堂 勇治 について

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是近 哲広

是近 哲広 について

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木村 涼

木村 涼 について

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井田 秀二

井田 秀二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-231444
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045762
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 シート状の固体電解コンデンサを含む電子部品の実装面積及び体積の小型化を図る回路モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 弁金属シート体11の表面に誘電体被膜13及び集電体層12を形成したものを外装部14,15の内部に実装したシート状の固体電解コンデンサを回路基板18の内部に埋め込む構成としたので、固体電解コンデンサの実装体積が減少し、加えて固体電解コンデンサの直上に他の部品を実装することができるので、回路基板の全体の面積及び体積の小型化が図れる。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に電極部を有し他面から電極部にかけて多孔質部を有する弁金属シート体の多孔質部に誘電体被膜を設け、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層上に集電体層を形成して構成されるシート状の固体電解コンデンサを回路基板に内蔵した回路モジュール。
IPC (9件)：
H01G 9/28 ,  H01G 9/004 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/04 ,  H01G 9/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (12件)：
H01G 9/08 B ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/18 M ,  H05K 1/18 Q ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 9/00 531 ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/05 M ,  H01L 23/12 B ,  H01G 9/05 H ,  H01G 9/05 G
Fターム (24件)：
5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336AA09 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BC02 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC53 ,  5E336DD02 ,  5E336GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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