特許
J-GLOBAL ID：200903063603537480

接続装置および製造装置

発明者：
吉元 昭人

吉元 昭人 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-140380
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332670
出願日： 2002年05月15日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 ステムのリードへのプローブの当接機構の省スペース化を図る。【解決手段】 半導体素子を搭載すべきステム3のリード4への接続装置1は、リード4に当接させるべきプローブ7と、溝15を有する案内部材14を含む固定部8と、案内ピン33を有するホルダー13を含む当接部9と、溝16を有する外部案内部材11と、外部案内部材11を摺動させる駆動部12とを含む。プローブ3と固定部8と当接部9とは一体化されている。外部案内部材11の摺動に伴って、プローブ7を収納したホルダー13の案内ピン33が外部案内部材11の溝16内を移動し、案内ピン33の移動に伴ってホルダー13が固定部8の案内部材14の溝15内を移動するので、プローブ7が移動する。これによって、接続装置1を小型化および薄形化することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載すべきステムのリードへの接続装置であって、ステムのリードに当接させるべきプローブと、ステムをクランプし、位置決めを行なう固定手段と、固定手段およびプローブと一体化されており、ステムのリードにプローブを当接させる当接手段とを含むことを特徴とする接続装置。
IPC (3件)：
H01S 5/022 ,  G01R 31/26 ,  H01S 5/00
FI (4件)：
H01S 5/022 ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 Z ,  H01S 5/00
Fターム (8件)：
2G003AA06 ,  2G003AG10 ,  2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  2G003AH00 ,  5F073EA29 ,  5F073FA30 ,  5F073HA05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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