特許
J-GLOBAL ID：200903063650012205

フリップチップ実装方法および半導体チップ

発明者：
中谷 直人

中谷 直人 について


出願人/特許権者：
日本アビオニクス株式会社

日本アビオニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-337015
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083839
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 吸着ノズルと半導体チップ間の滑りを抑えて、超音波接合の作業効率と接合品質を向上させる。【解決手段】 半導体チップ20を回路基板10上に超音波を使用して実装するフリップチップ実装方法において、ベアチップ21の裏面24に滑動抑制手段が形成されている半導体チップ20の裏面を吸着ノズルで吸着し、回路基板10のパッド11に対し半導体チップ20のバンプ23を対向させて加圧しながら、吸着ノズル2に超音波振動を与え、この振動によりパッド11とバンプ23を摩擦させて超音波接合し、半導体チップを回路基板に実装する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを回路基板上に超音波を使用して実装するフリップチップ実装方法において、前記半導体チップ裏面に滑動抑制手段が形成されている半導体チップ裏面を吸着ノズルの吸着面で吸着し、前記回路基板に対し互いの金属接合部を対向させて加圧しながら前記吸着ノズルに超音波振動を与え、この振動により金属接合部どうしを摩擦させて超音波接合し半導体チップを回路基板に実装することを特徴とするフリップチップ実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/607
FI (3件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 Z ,  H01L 21/607 Z
Fターム (3件)：
5F044LL00 ,  5F044PP16 ,  5F044QQ00
引用特許：
審査官引用 (3件)

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