特許
J-GLOBAL ID：200903077699102693
超音波振動を用いた半導体チップの実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223321
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053113
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 超音波熱圧着法を用いて半導体チップを基板へ実装する際に、半導体チップの削れ屑の発生を防止する。【解決手段】 本発明の超音波振動を用いた半導体チップの実装方法は、主面に接続端子としての導電性バンプを備える半導体チップの裏面を弾性を有するフィルムを介して吸気孔を備える吸着ツールにより吸着して前記半導体チップを保持する工程と、前記導電性バンプに対応する接続配線を備える基板に対して前記半導体チップを位置決めして前記導電性バンプと前記接続配線とが接続するように前記半導体チップを前記基板に載置する工程と、前記吸着ツールにより前記半導体チップを前記基板に対して付勢しつつ前記吸着ツールから前記フィルムを介して前記半導体チップに超音波振動を与えて前記導電性バンプと前記接続配線とを接合する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
主面に接続端子としての導電性バンプを備える半導体チップの裏面を弾性を有するフィルムを介して吸気孔を備える吸着ツールにより吸着して前記半導体チップを保持する工程と、前記導電性バンプに対応する接続配線を備える基板に対して前記半導体チップを位置決めして前記導電性バンプと前記接続配線とが接続するように前記半導体チップを前記基板に載置する工程と、前記吸着ツールにより前記半導体チップを前記基板に対して付勢しつつ前記吸着ツールから前記フィルムを介して前記半導体チップに超音波振動を与えて前記導電性バンプと前記接続配線とを接合する工程と、を有する超音波振動を用いた半導体チップの実装方法。
Fターム (3件)：
5F044KK01
, 5F044PP16
, 5F044QQ01
