特許
J-GLOBAL ID：200903063737664373
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021155
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231571
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 切断後積層体どうしの付着を防止する積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 内部電極16とセラミックシート15を交互に積層した積層体ブロック13を作製し、次に湾曲形状のステージ11の上に多孔質体12を介して積層体ブロック13を固定し、次いで切断刃14で積層体ブロック13を個々の積層体に切断し、その後積層体を冷却して表面を硬化させた後、吸引を中止し、ステージ11から個々の積層体を分離し、次に積層体を焼成し、内部電極16の露出した両端面に外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
請求項（抜粋）：
セラミックシートと内部電極とを積層し、積層体ブロックを得る第1の工程と、次に前記積層体ブロックを切断して積層体を得る第2の工程と、次いでこの積層体を焼成する第3の工程とを備え、前記第2の工程において前記積層体ブロックは凸型の形状である積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
, H01G 13/00 391
H01G 4/30 311 A
, H01G 4/12 364
, H01G 13/00 391 H
5E001AB03
, 5E001AH04
, 5E001AH06
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082LL01
, 5E082LL03
, 5E082MM12
, 5E082MM13
, 5E082MM23
, 5E082MM24
