特許
J-GLOBAL ID：200903063744348568

弾性波デバイスおよび弾性波デバイスの製造方法

発明者：
藤井 知

藤井 知 について

, 
舟川 剛夫

舟川 剛夫 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-007511
公開番号（公開出願番号）：特開2008-028980
出願日： 2007年01月16日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】長期に亘って優れた特性を発揮することができる弾性波デバイスおよび弾性波デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】圧電性を有する圧電体層13と、圧電体層13の一方の面上に設けられ、通電により圧電体層13に弾性振動を励起させる1対の櫛形電極14a、14bと、圧電体層13および/または1対の櫛形電極14a、14bに接合され、二酸化珪素を主材料として構成された二酸化珪素層15とを有し、二酸化珪素層15は、酸素流量比60%以上の雰囲気中で二酸化珪素のターゲットを用いてスパッタリングを行うことにより形成されたものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
圧電性を有する圧電体層と、 前記圧電体層の一方の面上に設けられ、通電により前記圧電体層に弾性振動を励起させる1対の電極と、 前記圧電体層および/または前記1対の電極に接合され、二酸化珪素を主材料として構成された二酸化珪素層とを有し、 前記二酸化珪素層は、酸素流量比60%以上の雰囲気中で二酸化珪素のターゲットを用いてスパッタリングを行うことにより形成されたものであることを特徴とする弾性波デバイス。
IPC (3件)：
H03H 9/145 ,  H03H 3/08 ,  G01N 21/65
FI (3件)：
H03H9/145 C ,  H03H3/08 ,  G01N21/65
Fターム (14件)：
2G043CA07 ,  2G043EA03 ,  2G043JA01 ,  2G043KA01 ,  5J097AA01 ,  5J097AA21 ,  5J097AA24 ,  5J097AA36 ,  5J097DD29 ,  5J097EE08 ,  5J097FF05 ,  5J097HA03 ,  5J097HB08 ,  5J097KK09
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
  • 表面弾性波素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-222475   出願人：住友電気工業株式会社
  • 特開平4-165679
  • 特開平4-177765
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM