マスクおよびその検査方法ならびに露光方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229094
公開番号（公開出願番号）：特開平10-069066
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】マスクのアライメントマークを基準にして回路パターンの位置ずれ量を容易に測定することが出来るマスクを提供して半導体集積回路の歩留まりを向上させる。【解決手段】遮光領域2に囲まれた回路パターン領域8に、レチクルアライメントマーク3を基準として回路パターン1の位置ずれ量を測定するための位置計測用パターン5を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の製造工程に用いるマスクにおいて、遮光領域に囲まれた回路パターン領域に、レチクルアライメントマークを基準として回路パターンの位置ずれ量を測定するための位置計測用パターンを有したことを特徴とするマスク。

IPC (3件)：

G03F 1/08 , H01L 21/027 , H01L 21/66

FI (5件)：

G03F 1/08 M , G03F 1/08 S , H01L 21/66 J , H01L 21/30 502 P , H01L 21/30 502 V

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭57-088451
レチクル
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-136477 出願人：日本電気株式会社
特開平2-001110

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