特許
J-GLOBAL ID：200903063829057716
レーザー光による材料の同時一括溶融方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-359768
公開番号（公開出願番号）：特開2003-164985
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：
【要約】【課題】 レーザー光による材料の溶着又は除去において、短時間で加工を終了させることができ、被加工材料に変形等が生じない低コストの方法の提供。【解決手段】 YAGレーザーの発振器2等から発生するレーザー光3が回折レンズ7のような回折型光学部品へ入射し、回折及び透過をするうちに複数本のビーム3a,3b,・・・に分光される。それぞれのビームは集光レンズ8等によって不透明な吸収性の樹脂9bの面上の焦点に収束して同時に発熱する。その熱は透過性の樹脂9aにも伝わって、複数個の焦点付近の接合部10が溶融し、樹脂9a,9bが溶着する。焦点は多数形成することができるし、それらが同時に発熱するので、焦点をスキャンさせる従来技術のように被加工材料9に変形を生じない。回路基板の一部から樹脂を除去するような作業にも本発明の方法を利用することができる。被加工材料は樹脂のほか金属等でもよい。
請求項（抜粋）：
レーザー光を回折型光学部品内で回折及び透過させることによって所定の形状のビームとなるように処理した後に収束させて被加工材料の目的領域へ照射することにより、前記材料のうちでレーザー光が照射された全ての部分を発熱させて実質的に同時に溶融させることを特徴とする、レーザー光による材料の同時一括溶融方法。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B29C 65/16
, G02B 5/18
B23K 26/06 E
, B23K 26/06 C
, B29C 65/16
, G02B 5/18
2H049AA03
, 2H049AA04
, 2H049AA33
, 2H049AA37
, 2H049AA50
, 2H049AA55
, 4E068BB00
, 4E068CD04
, 4E068CD05
, 4E068CD08
, 4F211AK03
, 4F211TA01
, 4F211TH01
, 4F211TH02
, 4F211TH30
, 4F211TN27
, 4F211TQ10
