特許
J-GLOBAL ID：200903063849495116

ポリアミドイミド樹脂組成物及び被膜形成材料

発明者：
平田 知広

平田 知広 について

, 
小野瀬 勝博

小野瀬 勝博 について

, 
大川原 敏一

大川原 敏一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035683
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230037
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 低反り性を保持しつつ、柔軟性、封止剤との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で、低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。【解決手段】 (A)(a)酸無水物基を有する3価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、(b)一般式(I)【化1】〔式中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1〜12のアルキレン基を示し、複数個のXは、それぞれ独立に炭素数1〜12のアルキレン基又アリーレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1〜20の整数を示す〕で表され、数平均分子量が1000〜10000のジカルボン酸及び(c)ポリイソシアネート化合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂100重量部並びに(B)エポキシ樹脂1〜50重量部を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物およびこのポリアミドイミド樹脂組成物を含む被膜形成材料。
請求項（抜粋）：
(A)(a)酸無水物基を有する3価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、(b)一般式(I)【化1】〔式中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1〜12のアルキレン基を示し、複数個のXは、それぞれ独立に炭素数1〜12のアルキレン基又アリーレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1〜20の整数を示す〕で表され、数平均分子量が1000〜10000のジカルボン酸及び(c)ポリイソシアネート化合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂100重量部並びに(B)エポキシ樹脂1〜50重量部を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/44 ,  C08G 73/14 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08
FI (4件)：
C08G 59/44 ,  C08G 73/14 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08
Fターム (58件)：
4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AH15 ,  4J036FB14 ,  4J036JA01 ,  4J038DB002 ,  4J038DB062 ,  4J038DB072 ,  4J038DB152 ,  4J038DB282 ,  4J038DG081 ,  4J038JA05 ,  4J038JA27 ,  4J038JA33 ,  4J038JA53 ,  4J038JC11 ,  4J038JC12 ,  4J038KA06 ,  4J038MA14 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA14 ,  4J038NA17 ,  4J038NA23 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043QB58 ,  4J043RA05 ,  4J043SA11 ,  4J043SA12 ,  4J043SB01 ,  4J043TA12 ,  4J043TA21 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA672 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043XA03 ,  4J043XA14 ,  4J043XA15 ,  4J043XA17 ,  4J043XB21 ,  4J043YB02 ,  4J043YB29 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA33 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB02 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB50
引用特許：
審査官引用 (7件)
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