特許
J-GLOBAL ID：200903063899571913

電子部品の製造方法及び装置

発明者：
奥野 敦史

奥野 敦史 について

, 
大山 紀隆

大山 紀隆 について


出願人/特許権者：
サンユレック株式会社

サンユレック株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396803
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198383
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 小型の電子部品を製造する場合であっても、液状樹脂内に気泡やボイドを残存させることなく、且つ高い信頼性を有する電子部品を製造することができる電子部品の製造方法及び装置を提供する。【解決手段】 基板に搭載された電子部品素子を液状樹脂で封止する封止工程S10と、液状樹脂で封止された電子部品素子を搭載する基板を加圧状態とする加圧工程S12と、加圧状態で基板を加熱することにより基板を加熱加圧状態として、液状樹脂内の残存ボイドを消滅させる加熱加圧工程S13と、基板を加熱状態として液状樹脂を硬化させる硬化工程S16とを有する。
請求項（抜粋）：
基板に搭載された電子部品素子を液状樹脂で封止する封止工程と、前記液状樹脂で封止された電子部品素子を搭載する前記基板を加圧状態とする加圧工程と、前記加圧状態で前記基板を加熱することにより前記基板を加熱加圧状態として、前記液状樹脂内の残存ボイドを消滅させる加熱加圧工程と、前記基板を加熱状態として前記液状樹脂を硬化させる硬化工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
H01L 21/56 E ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (10件)：
2C005NB34 ,  2C005RA21 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061CB11 ,  5F061CB13
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (1件)

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