人間型ロボットの頭部

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-357823
公開番号（公開出願番号）：特開2007-160434
出願日： 2005年12月12日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】発熱する装置が内蔵された人間型ロボットの頭部内を効果的に冷却する。【解決手段】人間型ロボット1の頭部2において、下方に開口した吸気口44と、吸気口44から導入された冷却用空気を頭部の中心側へ導く整流板45,46と、整流板45,46より上方に開口した排気口11とを備え、冷却用空気がロボット頭部2の下方から上方へ流れることによって自然対流が促進されるとともに、発熱する装置が配置されるロボット頭部2の中心側へと冷却用空気が導かれる構成とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

発熱する装置が内蔵された人間型ロボットの頭部であって、下方に開口した吸気口と、前記吸気口から導入された冷却用空気を前記頭部の中心側へ導く整流板と、前記整流板より上方に開口した排気口とを備えたことを特徴とする人間型ロボットの頭部。

IPC (2件)：

B25J 19/00 , H05K 7/20

FI (3件)：

B25J19/00 M , H05K7/20 G , H05K7/20 J

Fターム (9件)：

3C007BS27 , 3C007CS08 , 3C007CY34 , 3C007WA03 , 3C007WC25 , 5E322BA01 , 5E322BA04 , 5E322BB03 , 5E322BB06

引用特許：

出願人引用 (1件)

人間型ロボットの電装品ボックス冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-351746 出願人：本田技研工業株式会社

審査官引用 (7件)

LSIの冷却方法及び電子回路パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-267475 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-218821
電子計算機の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-436653 出願人：株式会社日本コンピューティングシステム

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