特許
J-GLOBAL ID：200903063948416295

剛直性/可撓性プリント回路基板及びその製造方法

発明者：
マッケンネイ,ダリル

マッケンネイ,ダリル について

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デマソ,アーサー

デマソ,アーサー について

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ウィルソン,クライグ

ウィルソン,クライグ について


出願人/特許権者：
パーレックス コーポレイション

パーレックス コーポレイション について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-552686
公開番号（公開出願番号）：特表2002-517898
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2002年06月18日
要約：
【要約】 リジッド/フレックス回路基板及び製造プロセスにおいて、複数の電気トレースパターン(導電線路パターン)がフレキシブルな多層回路構造体の外面における導電層をエッチングして形成される。”無電解”プロセスを用いて、前記エッチングされたトレース(導電線路)に保護バリヤーマテリアル(38,40)が被着される。エポキシ含浸ガラス繊維のボンドフィルム(”プリプレグ”ボンドフィルム)(50,52)及び銅フォイル層(54,56)を含むアウター回路構造体が前記フレキシブルな回路構造体にラミネートされる。前記プリプレグボンドフィルムは、ウインドウを有し、このウインドウは、前記フレキシブルな構造体に該ボンドフィルムがラミネートされる前にルーティング(えぐり取り)または均等のプロセスで該ボンドフィルムの一部が取り除かれて形成されたものである。前記ウインドウ領域は、前記リジッド/フレックス回路基板のフレックス領域(70)を区画するもので、該回路基板は、比較的フレキシブルなものになる。前記の銅フォイルがエッチングされると、前記フレキシブルな回路のフレックス領域における前記保護バリヤーマテリアルは、剥がし取られる。
請求項（抜粋）：
以下の複数のステップからなる剛直性/可撓性プリント回路基板の製造方法: 可撓性の第1の回路基板の面にある銅の複数の回路トレースに保護バリヤーマテリアルを被着させるステップであり、この保護バリヤーマテリアルは、この製造方法の後続の複数のステップにおいて使用される銅のエッチング溶液にレジストするものであり; 前記保護バリヤーマテリアルを被着した後で前記第1の回路構造体の面に少なくとも第2の回路構造体をラミネートするステップであり、前記第2の回路構造体は、ウインドウ領域開口部を有する絶縁層と一部で前記ウインドウ領域開口部をカバーするアウター銅フォイル層とを含むものであり; 前記銅のエッチング溶液を用いて前記アウター銅フォイル層をエッチングするステップであり、このエッチングは、前記絶縁層のウインドウ領域開口部をカバーする前記アウター銅フォイル層の一部を除去して、前記第1の回路構造体のフレックス領域を露出させるのに有効なものであり; 前記エッチングのステップにより露出された前記第1の回路構造体のフレックス領域における前記銅の回路トレースから前記保護バリヤーマテリアルを剥離するステップ;及び 前記複数のステップにより形成されたラミネートされた構造体にシーリングコーティングを施し、前記第1の回路構造体のフレックス領域と前記第2の回路構造体の隣接するエッジ部分とを湿気及び汚染物に対し密封するようにするステップ。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 1/02 B ,  H01B 13/00 503 D ,  H05K 3/46 L
Fターム (21件)：
5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA11 ,  5E338AA12 ,  5E338BB12 ,  5E338BB54 ,  5E338CD05 ,  5E338EE21 ,  5E338EE26 ,  5E338EE31 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA51 ,  5E346EE44 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21 ,  5E346HH31 ,  5G323CA01 ,  5G323CA05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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