クランプおよびそれを備えた半導体製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-096257
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299422
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】クランプに押圧固定されたウエハをクランプから外す際に生じるウエハとウエハ押圧部の付着を防止し、製品の歩留まりの低下を防止するウエハ固定用のクランプを提供する。【解決手段】半導体製造装置内に載置されたウエハを押圧固定するクランプは、前記ウエハに押圧される複数の接触子と、これらの接触子が環状に配設された接触子支持体と、接触子支持体を前記ウエハに接近・離反させる支持体移動手段とからなり、接触子が、点接触、線接触または面接触のいずれか1つでウエハに接触する接触部を有し、接触部がウエハ表面に対して略直角方向からウエハの外周近縁部に押圧されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体製造装置内に載置されたウエハを押圧固定するクランプであって、前記ウエハに押圧される複数の接触子と、これらの接触子が環状に配設された接触子支持体と、接触子支持体を前記ウエハに接近・離反させる支持体移動手段とからなり、接触子が、点接触、線接触または面接触のいずれか1つでウエハに接触する接触部を有し、接触部がウエハ表面に対して略直角方向からウエハの外周近縁部に押圧されることを特徴とするクランプ。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/3065

FI (2件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/302 C

Fターム (21件)：

5F004AA14 , 5F004AA16 , 5F004BA04 , 5F004BB13 , 5F004BB21 , 5F004BB25 , 5F004BB28 , 5F004DA00 , 5F004DA01 , 5F004DA04 , 5F004DA18 , 5F004DB02 , 5F004DB03 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA24 , 5F031HA28 , 5F031HA38 , 5F031MA32 , 5F031NA13 , 5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体ウエハ処理方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-215115 出願人：ソニー株式会社
基板固定具
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-314117 出願人：ソニー株式会社
留め装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-074736 出願人：サーフェイステクノロジーシステムズリミテッド

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