特許
J-GLOBAL ID：200903064101652339

多層基板製造方法

発明者：
中村 恵美

中村 恵美 について

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郡司 智康

郡司 智康 について

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村山 敏宏

村山 敏宏 について

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安田 誠之

安田 誠之 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について

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クローバー電子工業株式会社

クローバー電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006767
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209357
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】【課題】従来に比して電気的耐性の強い多層配線基板を提案する。【解決手段】製造用基板5に比して少ない収縮量でなる積層用基板2を選定し、当該製造用基板5の配線W1に積層用基板2を位置決めし、製造用基板5と積層用基板2との間を機械的に接続するプリプレグ25a、26aを介して配線W1に位置決めされた製造用基板5及び積層用基板2を一体形成することに伴って、配線W1に積層用基板2が位置決めされたまま製造用基板5が収縮した場合に、積層用基板2が製造用基板5に比して少ない収縮量で収縮されるので、配線W1に対する位置ずれが積層用基板2の収縮量の範囲内に収まるようにした状態で製造用基板5及び積層用基板2を相互に電気的に接続できることにより、製造用基板5に対する積層用基板2の位置ずれを最小限に収えた状態で電気的な接続を確実に実行でき、かくして、従来に比して電気的耐性を強化できる。
請求項（抜粋）：
所定の製造用基板に比して少ない収縮量でなる積層用基板を選定する選定ステップと、上記製造用基板の所定位置に上記積層用基板を位置決めする位置決ステップと、上記製造用基板と上記積層用基板とを接続する接続仲介部を介して上記所定位置に位置決めされた上記製造用基板及び上記積層用基板を硬化して一体形成する硬化ステップと、上記製造用基板、上記接続仲介部及び上記積層用基板を相互に電気的に接続する接続ステップとを具え、上記硬化ステップでは、上記所定位置に位置決めされた上記製造用基板及び上記積層用基板を硬化することに伴って、上記所定位置に上記積層用基板が位置決めされたまま上記製造用基板が収縮した場合に、上記積層用基板が上記製造用基板に比して少ない収縮量で収縮されることにより、上記所定位置に対する上記積層用基板の位置ずれが上記収縮量の範囲内に収まるようにしたことを特徴とする多層基板製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 3/00 X
Fターム (25件)：
5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA24 ,  5E346AA26 ,  5E346AA42 ,  5E346AA53 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE15 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG22 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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