プリント回路板の製造法、プリント回路板及び機器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001038
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176855
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】耐めっき性の優れたソルダーレジストを用いたプリント回路板の製造法を提供する。【構成】回路基板上にパターン状にソルダーレジストを形成する工程を経た後、酸素濃度(体積比)を15%以下とした雰囲気下で加熱する工程を経ることを特徴とするプリント回路板の製造法、プリント回路板及び機器。

請求項（抜粋）：

回路基板上にパターン状にソルダーレジストを形成する工程を経た後、酸素濃度(体積比)を15%以下とした雰囲気下で加熱する工程を経ることを特徴とするプリント回路板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 , H05K 3/22

引用特許：

出願人引用 (5件)

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審査官引用 (3件)

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