特許

J-GLOBAL ID：200903064256121453

熱処理装置及び処理装置

発明者： 石川 賢治 ,  牛川 治憲 ,  柴田 利光
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-325008
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148315
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 例えば半導体ウエハをバッチ処理する縦型の熱処理装置において、熱処理領域と炉口との間の断熱効果を大きくすること。【解決手段】 ウエハボート17を載せる断熱基体3を、円板状の石英ヒータ31の下に複数板の反射板41を間隙をおいて棚状に配列して構成する。石英ヒータ31は、透明な石英板の表面に、白金にPbOやSiOなどを加え、更に有機物を加えてペースト状にしたものをスクリーン印刷により塗布して発熱面を形成し、この発熱面を覆うように別の透明な石英板を前記石英板に例えば周縁同士を接合して構成される。反射板41も同様の構成であるが、給電線により電力を反射面に供給しない点で異なる。給電線35は中央の石英管34内に配線され、下部の端子を通じて外部の配線に接続される。

請求項（抜粋）：

被処理基板を保持具に保持して加熱炉内に設けられた反応管内に搬入口より搬入し、前記被処理基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記反応管内に搬入された保持具と搬入口との間に補助加熱手段を設けたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/31 ,  C23C 16/44 ,  F27D 7/06 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/324

FI (7件)：

H01L 21/31 B ,  H01L 21/31 E ,  C23C 16/44 F ,  F27D 7/06 B ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 A ,  H01L 21/324 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-147289   出願人：株式会社金門製作所
• プレートヒータ及びその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-046840   出願人：株式会社エイコー, 日新電機株式会社
• 均熱セラミックスヒーター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-071787   出願人：信越化学工業株式会社
• 酸化処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-134483   出願人：東京エレクトロン東北株式会社