特許
J-GLOBAL ID：200903064272308814

通電エージング方法および装置

発明者：
池田 健志

池田 健志 について


出願人/特許権者：
ノーゼルエンジニアリング株式会社

ノーゼルエンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 笹井 浩毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277438
公開番号（公開出願番号）：特開2002-090415
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：
【要約】【課題】不良品廃棄時の損失額を減らし、設置スペースと人的な作業を減らして効率良く通電エージングできる通電エージング方法および装置を提供する。【解決手段】数十分で一周する回転台120と、当該回転台の周縁に配置した多数の通電台110であって発熱手段を内蔵するものと、少なくとも外装を施す前の前工程からの半導体レーザチップを所定の受入箇所181で通電台の上に順次載置する載置手段と、円周上を移動中の通電台上の各半導体チップへ通電する通電手段と、回転台の周辺の数箇所に配置した受光部151〜155と、受入箇所から約一周した排出箇所182で通電台の上から半導体チップを順次排出する排出手段とを備え、前工程から順次受け入れた半導体チップを受入箇所から排出箇所まで通電台に載せて搬送する間に当該通電台を加熱して高温で通電エージングし、各受光部での測定結果に基づき良品だけを選別し次工程に引き渡す。
請求項（抜粋）：
半導体を通電エージングする通電エージング方法において、半導体組み立て工程の途中にあって少なくとも外装を施す工程よりも前の前工程から半導体チップを順次受け入れ、前記前工程から受け入れた半導体チップを所定の経路上を搬送しながら通電エージングし、前記経路の出口から通電エージング済みの半導体チップを次工程に渡すべく順次排出することを特徴とする通電エージング方法。
IPC (3件)：
G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01S 5/00
FI (4件)：
G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 F ,  H01L 21/66 H ,  H01S 5/00
Fターム (27件)：
2G003AA06 ,  2G003AC01 ,  2G003AD01 ,  2G003AF05 ,  2G003AF06 ,  2G003AG03 ,  2G003AG11 ,  2G003AH01 ,  2G003AH05 ,  4M106AA02 ,  4M106AA07 ,  4M106AB10 ,  4M106BA20 ,  4M106CA17 ,  4M106CA27 ,  4M106CA56 ,  4M106DH02 ,  4M106DH12 ,  4M106DH44 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ02 ,  4M106DJ06 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ33 ,  4M106DJ38 ,  5F073HA10 ,  5F073HA12
引用特許：
審査官引用 (4件)
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