特許
J-GLOBAL ID：200903052563856543
電気的接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064458
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264956
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 多層基板上にマウントされた半導体チップ(10)の電極と反対側の面にあるハンダボール(22)に電気的に接続するスルーホール(5)の導電路確保機能を維持しつつ、SLC層(13)内で自由に配線を行うことを可能ならしめること。【構成】 多層基板(100)の第一の面に設けられたSLC層(13)が、内部が充填されたスルーホール(5)に設けられた導電路(25)に接続され、この導電路(25)を介して第一の面と反対側の面に設けられたハンダバンプ(22)に電気的に接続されている。【効果】 半導体チップの接続端子とハンダバンプとの配線長の距離が短縮可能なためノイズの低減が可能であるとともに、チップ間の搭載距離が短くできるから高集積化に寄与する。また、SLC層の配線がスルーホールの存在によって阻害されないから配線設計の自由度も確保できる。
請求項（抜粋）：
多層基板の第一の面に位置する第一の電極を上記多層基板の第二の面にある第二の電極に電気的に接続するための電気的接続構造であって、内部が充填されるとともに導電路が形成されたスルーホールを有する第一部分と、上記第一部分と上記第一の電極とを電気的に接続する第一接続手段と、上記第一部分と上記第二の電極とを電気的に接続する第二接続手段と、を具備し、上記第一接続手段の少なくとも一部が上記スルーホールの直上に形成可能である、電気的接続構造。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
