特許

J-GLOBAL ID：200903064395929406

リフロー装置およびそれを用いたリフローはんだ付け方法

発明者： 横沢 雄二 ,  吉田 陽 ,  松原 浩司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-127751
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324972
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 温度が上がりやすい実装部品と、温度が上がりにくい実装部品との温度差を小さくすることがきるリフロー装置およびそれを用いたリフローはんだ付け方法を提供する。【解決手段】 炉本体1内の本加熱部25においては、プリント配線基板2の各部を夫々加熱することができるブロック状の上部赤外線ヒータ9A,9A,...を基板搬送コンベア7の上方に設置していると共に、プリント配線基板2の各部を夫々加熱することができるブロック状の下部赤外線ヒータ9B,9B,...を基板搬送コンベア7の下方に設置している。

請求項（抜粋）：

炉本体内でプリント配線基板を加熱して、そのプリント配線基板に実装部品をリフローはんだ付けするリフロー装置において、上記プリント配線基板の各部を夫々加熱することができる複数の局所加熱手段を備えたことを特徴とするリフロー装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310

FI (5件)：

H05K 3/34 507 H ,  H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 L ,  B23K 1/008 C ,  B23K 31/02 310 F

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC34 ,  5E319CC45 ,  5E319CD21 ,  5E319CD51 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ハンダリフロー装置及びハンダリフロー方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-075271   出願人：沖電気工業株式会社
• リフロー装置およびその温度制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-046850   出願人：富士ゼロックス株式会社
• リフロー炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-138480   出願人：富士通株式会社