特許
J-GLOBAL ID：200903064414433387
電界電子放出型サージ吸収素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-285793
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 エミッタ・コーンの構成物質に工夫を施すことによって、動作電圧を比較的低く設定することが容易な電界電子放出型サージ吸収素子を実現する。【解決手段】 多数のエミッタ・コーン20が形成された電子放出部21を備えたn形半導体よりなる第1の基板部材12と、エミッタ・コーンが形成されない平面部26を備えたn形半導体よりなる第2の基板部材14とを、第1の基板部材12のエミッタ・コーン先端部20aと第2の基板部材14の平面部26とが所定の距離を隔てて対向するように配置し、両基板部材12,14の周縁を枠部材16を介して気密封止して外囲器18を形成し、外囲器18内を高真空状態と成すと共に、両基板部材12,14の外面にそれぞれ第1の外部電極24及び第2の外部電極27を形成してなる電界電子放出型サージ吸収素子10において、エミッタ・コーン20をダイヤモンドの結晶によって形成した。
請求項（抜粋）：
一面に多数のエミッタ・コーンが形成された電子放出部と、エミッタ・コーンが形成されない平面部の少なくとも一方を備えた半導体よりなる第1の基板部材と、同じく一面に多数のエミッタ・コーンが形成された電子放出部と、エミッタ・コーンが形成されない平面部の少なくとも一方を備えた半導体よりなる第2の基板部材とを、一方の基板部材のエミッタ・コーンの先端部と他方の基板部材の平面部とが所定の距離を隔てて対向するように配置し、両基板部材の周縁を気密封止して外囲器を形成し、該外囲器内を高真空状態と成すと共に、両基板部材の外面にそれぞれ外部電極を形成してなる電界電子放出型サージ吸収素子において、上記エミッタ・コーンをダイヤモンドの結晶によって形成したことを特徴とする電界電子放出型サージ吸収素子。
IPC (3件)：
H02H 9/04
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H02H 9/04 A
, H01L 27/04 H
