特許
J-GLOBAL ID：200903064478399379
信号端子と信号線路導体との接続構造および電子部品搭載用パッケージならびに電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-075241
公開番号（公開出願番号）：特開2009-152520
出願日： 2008年03月24日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】 高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとできる信号端子と信号線路導体との接続構造を得ること。 【解決手段】 高周波信号を伝送する線状の導体からなる信号端子2が、配線基板1の一方の主面の端部に形成された、底面が主面より低い段差部1eの底面に接するとともに、配線基板1の主面に段差部1eまで形成された信号線路導体1bに、主面側から見て信号端子2と信号線路導体1bとが上下に重ならずに同一線上に連続して配置され、前記配線基板の側面側から見て前記信号端子と前記配線基板とが重なるように配置されてろう材3により接続されている。接続部において信号線路導体1bの厚みが厚くなることを抑えることができるので、接続部での特性インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さくなる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
高周波信号を伝送する線状の導体からなる信号端子が、配線基板の一方の主面の端部に形成された、底面が前記主面より低い段差部の前記底面に接するとともに、前記配線基板の前記主面に前記段差部まで形成された信号線路導体に、前記主面側から見て前記信号端子と前記信号線路導体とが上下に重ならずに同一線上に連続して配置され、前記配線基板の側面側から見て前記信号端子と前記配線基板とが重なるように配置されてろう材により接続されていることを特徴とする信号端子と信号線路導体との接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 301L
, H01S5/022
5F173MA02
, 5F173MB01
, 5F173MB05
, 5F173MC20
, 5F173MD23
, 5F173MD59
