特許
J-GLOBAL ID：200903064506233015

真空処理装置のための熱伝導性チャック

発明者：
モスレヒ,マーダッド・エム

モスレヒ,マーダッド・エム について


出願人/特許権者：
シーヴイシー・プロダクツ・インコーポレーテッド

シーヴイシー・プロダクツ・インコーポレーテッド について


代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-530320
公開番号（公開出願番号）：特表2000-505152
出願日： 1997年12月30日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：
【要約】チャック本体(38)は、基材(64)を真空チャンバ(46)内に取り付ける。中間シール構造(44)が、チャック本体(38)を基材(64)に対してシールして、真空チャンバ(46)内に加圧可能な領域を形成している。
請求項（抜粋）：
基材を処理チャンバ内に支持するための熱伝導性のチャックであって、 処理チャンバの負圧空間内に基材を支持するための取り付け面を有する温度調節されたチャック本体であって、前記取り付け面は、熱を前記温度調節されたチャック本体と基材との間で伝搬するために、基材との間に熱伝達境界部の一部分を形成している、チャック本体と、 前記温度調節されたチャック本体を熱伝達境界部を越えて基材にシールするための中間シール構造であって、前記熱伝達境界部の外周を通る熱伝達流体の実質的に制限されない流れを許容する負圧空間に設けられた隔離された部分内に熱伝達流体を閉じ込めるための中間シール構造と、を含むチャック。
IPC (5件)：
C23C 16/458 ,  C23C 14/50 ,  F28F 7/00 ,  B05C 11/00 ,  B25J 15/00
FI (5件)：
C23C 16/44 H ,  C23C 14/50 E ,  F28F 7/00 ,  B05C 11/00 ,  B25J 15/00 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • 特開平2-030128
  • イーシーアール装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013845   出願人：ヒュンダイエレクトロニクスインダストリーズカムパニーリミテッド
  • イーシーアール装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013846   出願人：ヒュンダイエレクトロニクスインダストリーズカムパニーリミテッド
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