特許
J-GLOBAL ID:200903064549127685

セラミック積層体,その製造方法及び圧着用金型

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-221741
公開番号(公開出願番号):特開2003-179280
出願日: 2002年07月30日
公開日(公表日): 2003年06月27日
要約:
【要約】【課題】 デラミが生じ難いセラミック積層体,その製造方法及び圧着用金型を提供すること。【解決手段】 グリーンシートの平均厚みをt0とし,範囲A,B,Cにおけるセラミック層11のセラミック積層体1の積層方向における平均厚みをt1,t2,t3,また,t1/t0=a,t2/t0=b,t3/t0=cとすると,b/{(a+c)/2}<1.1である。また圧着の際は,積層したグリーンシートの側面を少なくとも一定の期間,フリー状態に保つ製造方法。積層されたグリーンシートの側面と対面し,該側面との距離を変更可能に構成された側面板を持つ圧着用金型。
請求項(抜粋):
セラミック層と内部電極層とを交互に積層して構成されたセラミック積層体において,上記セラミック積層体の積層方向における一方の端面から他方の端面までの長さをLとし,上記一方の端面から長さL/3までの範囲Aと,上記他方の端面から長さL/3までの範囲Cと,範囲Aと範囲Cとの間のセラミック積層体の中央を含む長さL/3の範囲Bに区分した場合,積層方向両面において内部電極層と接するセラミック層の原材料として用いられるグリーンシートの積層方向における平均厚みをt0とし,積層方向両面において内部電極層と接し,上記範囲Aに全体が含まれるセラミック層の積層方向における平均厚みをt1,積層方向両面において内部電極層と接し,上記範囲Bに全体が含まれるセラミック層の積層方向における平均厚みをt2,積層方向両面において内部電極層と接し,上記範囲Cに全体が含まれるセラミック層の積層方向における平均厚みをt3,かつt1/t0=a,t2/t0=b,t3/t0=cとすると,b/{(a+c)/2}<1.1であることを特徴とするセラミック積層体。
IPC (3件):
H01L 41/083 ,  B28B 11/00 ,  H01L 41/22
FI (4件):
H01L 41/08 S ,  B28B 11/00 Z ,  H01L 41/08 N ,  H01L 41/22 Z
Fターム (6件):
4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA14 ,  4G055BA22 ,  4G055BA43
引用特許:
審査官引用 (11件)
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