配線接続部及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211311
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078410
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】基板配線を保護しつつ信頼性の高いワイヤーボンディングができる配線接続部を得る。【構成】銅配線層2上に反射防止膜3、表面保護膜1をこの順に成膜し、所定領域の表面保護膜1を選択的に除去して銅配線2を露出させることにより、パッド領域7を開口する。パッド領域7を開口後、この開口部に拡散防止膜5、耐酸化性金属膜6をこの順に成膜する。そしてパッド領域7近傍にのみ拡散防止膜5及び耐酸化性金属膜6を残置するパターニングを行う。外部配線8がパッド領域7においてワイヤーボンディングされる。【効果】基板配線に銅配線2を用いたので配線遅延やエレクトロマイグレーションを抑制でき、ワイヤーボンディングは耐酸化性金属膜6において為されるので、その際の銅配線2の酸化は抑制できる。

請求項（抜粋）：

(a)特定領域を有する基板と、(b)前記基板上に形成された、銅を主成分とする基板配線と、(c)少なくとも前記特定領域の上方で前記基板配線の表面を覆う耐酸化性導電膜と、(d)前記耐酸化性導電膜にワイヤーボンディングされた外部配線とを備える配線接続部。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/88 T , H01L 23/12 W

引用特許：

審査官引用 (11件)

電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-152951 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-244666 出願人：新日本製鐵株式会社
特開平1-268152

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