特許
J-GLOBAL ID:200903064617155447
シリコン製マイクロセンサ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-257345
公開番号(公開出願番号):特開2004-093470
出願日: 2002年09月03日
公開日(公表日): 2004年03月25日
要約:
【課題】ダイヤフラム構造のセンサ素子を備えたシリコン製マイクロセンサにおいて、センサ特性を良好に保ちつつ薄肉部の損傷を確実に防止することを目的とする。【解決手段】ガスセンサ10の接着用凹部41の底面41Bには所定の深さの凹所42が形成されている。この凹所42は、接着用凹部41にシート状の接着部材48を介してセンサ素子50が接着されたときに密閉状態となる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
シリコン製基板の薄肉部に検出機構の少なくとも一部が配設されたセンサ素子と該センサ素子の装着用のケースを備えたシリコン製マイクロセンサであって、
前記薄肉部は、前記センサ素子の一部を除去することによって形成されており、
前記センサ素子は、該センサ素子と前記ケースとの間に形成された空隙が気密となるように、該ケースに装着され、
該空隙に連通され、所定容積の内部空間を有する副室を、前記薄肉部から離間した位置に設けた
シリコン製マイクロセンサ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (8件):
2G060AA01
, 2G060AE19
, 2G060AF07
, 2G060AG06
, 2G060AG08
, 2G060BA03
, 2G060BB02
, 2G060BD08
引用特許:
審査官引用 (8件)
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熱依存性検出装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-258591
出願人:リコー精器株式会社
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ガス検出装置及びガス検出方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-359810
出願人:矢崎総業株式会社
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携帯用ガス検出装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-159536
出願人:理研計器株式会社, 大阪瓦斯株式会社
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圧電音響部品およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-032562
出願人:株式会社村田製作所
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検出器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-181551
出願人:株式会社山武
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半導体センサ及び実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-187205
出願人:オムロン株式会社
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マイクロヒータ及びCOセンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-077195
出願人:矢崎総業株式会社
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特開昭56-018750
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