特許
J-GLOBAL ID：200903064656703176
熱電冷却素子を有する光送信サブアセンブリを用いた光トランシーバ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中野 稔
, 服部 保次
, 山口 幹雄
, 二島 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-040507
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236297
出願日： 2005年02月17日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 小型,安価で高速駆動可能な光送信アセンブリおよび当該光送信アセンブリを内蔵する光トランシーバを提供する。【解決手段】 光送信アセンブリは、金属製底板上に電子冷却器を搭載し、この電子冷却器上に絶縁性基板を介して半導体発光素子を搭載する。電子冷却器を囲む様に第1、第2の積層セラミック板を設け、電子冷却器、半導体発光素子への直流あるいは低周波の制御信号は第1の積層セラミック板を介し、半導体発光素子の高周波駆動信号は位相が反転した相補信号とともに第2の積層セラミック板の内層配線、及び絶縁性基板を介して半導体発光素子に供給される。半導体発光素子の出力光強度をモニタする半導体受光素子は、第2積層セラミック板上に搭載される。光送信アセンブリ外に搭載される駆動ICから半導体発光素子に至る高周波信号伝送用ラインは実質的に直線かつ最短経路で設けることができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
光送信アセンブリと、光受信アセンブリと、該光送信アセンブリを駆動するドライバ回路を搭載する回路基板と、これら光送信アセンブリと該光受信アセンブリと該回路基板を搭載するフレームとを含む光トランシーバにおいて、
該回路基板は該ドライバ回路を搭載する第1の領域と該第1の領域から伸びだし該光受信アセンブリと接続する第2の領域を有し、
該光送信アセンブリは変調信号を受けて変調光を出力する半導体発光素子と、制御信号を受けて該半導体発光素子の温度を制御する電子冷却器を含み、該変調信号を入力する第1のリードピンと、該制御信号を入力する第2のリードピンを有し、該第1のリードピンは該回路基板の第1の領域に接続し、該第2のリードピンは該回路基板の該第2の領域に接続し、
該ドライバ回路、該第1のリードピン及び該半導体発光素子が、該光トランシーバ内において所定の軸に沿って一列に配置され、該第2のリードピンが該所定の軸を横切る方向に伸びだしていること
を特徴するする光トランシーバ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5F173MA02
, 5F173MB02
, 5F173MB03
, 5F173MB04
, 5F173MC04
, 5F173ME02
, 5F173ME03
, 5F173ME12
, 5F173ME15
, 5F173ME23
, 5F173ME53
, 5F173ME63
, 5F173ME66
, 5F173ME83
, 5F173ME84
, 5F173ME87
, 5F173ME88
, 5F173MF23
, 5F173MF39
, 5F173MF40
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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