特許
J-GLOBAL ID：200903064678862278
配線基板及び配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-136761
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332482
出願日： 2002年05月13日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 ICチップを内蔵する配線基板において、固定用樹脂にクラック等の不具合が生じるのを抑制し、また、固定用樹脂の密着性を向上させるなど、信頼性の高い配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、コア基板(基板本体)105と、その基板主面105aと基板裏面105bとの間を貫通する貫通孔からなる収容部141と、この収容部141内に内蔵されたICチップIC2と、このICチップIC2を収容部141内に固定する固定用樹脂147とを備える。そして、収容部141の内面141sに、カップリング剤により形成された被膜142を有し、固定用樹脂147がこの被膜142を介して収容部141に固着している。
請求項（抜粋）：
基板主面と基板裏面とを有する基板本体と、上記基板主面と基板裏面との間を貫通する貫通孔または上記基板主面若しくは基板裏面に開口する凹部からなる収容部と、上記収容部内に内蔵されたICチップと、上記ICチップを上記収容部内に固定する固定用樹脂と、を備える配線基板であって、上記基板本体における少なくとも上記収容部の内面に、カップリング剤により形成された被膜を有し、上記固定用樹脂が上記被膜を介して上記収容部に固着している配線基板。
引用特許：
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