配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-043758
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313474
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】配線基板本体に樹脂を介して電子部品を内臓する配線基板において、かかる樹脂や配線基板本体が割れたり破損せず、上記電子部品と内部の配線層などとの導通が確実に且つ安定して取り得る配線基板を提供する。【解決手段】表面2aおよび裏面2bを有する配線基板本体2と、かかる配線基板本体2の表面2aおよび裏面2b上に配線層6,7を介して積層された絶縁層4,5と、上記配線基板本体2および絶縁層4,5を貫通する貫通孔8と、該貫通孔8内に内臓され且つ樹脂9を介して固着されるチップコンデンサ(電子部品)10と、を含むと共に、上記配線基板本体2、樹脂9、およびチップコンデンサ10の熱膨張率α1,α2,α3が数式1の関係にある、配線基板1。【数1】α3<α1≦α2

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有する配線基板本体と、上記配線基板本体の表面および裏面上に配線層を介して積層された絶縁層と、上記配線基板本体とその表面および裏面上に積層された絶縁層とを貫通する貫通孔、または上記絶縁層の表面側に開口する凹部と、上記貫通孔または凹部内に内臓され且つ樹脂を介して固着される電子部品と、を含むと共に、上記配線基板本体、樹脂、および電子部品の熱膨張率α1,α2,α3が数式1の関係にある、ことを特徴とする配線基板。【数1】α3<α1≦α2

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5件)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T , H01L 23/12 B , H01L 23/12 N

Fターム (10件)：

5E346AA25 , 5E346AA26 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346FF03 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (11件)

プリント配線板とその実装体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-299113 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置およびその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-135587 出願人：株式会社日立製作所
多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-163169 出願人：日立化成工業株式会社

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