特許
J-GLOBAL ID:200903064714894394
スパッタリングターゲット
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-315156
公開番号(公開出願番号):特開2003-119560
出願日: 2001年10月12日
公開日(公表日): 2003年04月23日
要約:
【要約】【課題】 真空排気時および/またはスパッタリングを行った際に発生するターゲットの割れを抑制した、短軸が長軸の0.7〜1.0倍である枚葉式多分割ITOスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 焼結体のビッカース硬度を700以上800以下、研削方向と平行に荷重を印加して測定された3点曲げ強度を200MPa以上250MPa以下とするとともに、焼結体とバッキングプレートを接合するはんだ層の厚さを0.5mm以上1mm以下としてターゲットを作製する。
請求項(抜粋):
実質的にインジウム、スズおよび酸素からなる複数の焼結体を単一のバッキングプレート上に接合した多分割ターゲットであって、ターゲットの短軸が長軸の0.7〜1.0倍である枚葉式スパッタリングターゲットにおいて、前記焼結体のビッカース硬度を700以上800以下、焼結体のスパッタ面となる面に施した研削加工の研削方向と平行に荷重を印加して測定された3点曲げ強度を200MPa以上250MPa以下とするとともに、焼結体とバッキングプレートを接合するはんだ層の厚さを0.5mm以上1mm以下としたことを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (2件):
FI (2件):
C23C 14/34 A
, C04B 35/00 R
Fターム (13件):
4G030AA34
, 4G030AA39
, 4G030BA02
, 4G030BA15
, 4G030BA19
, 4G030BA20
, 4K029BA45
, 4K029BA50
, 4K029BC09
, 4K029DC05
, 4K029DC07
, 4K029DC09
, 4K029DC24
引用特許: