特許
J-GLOBAL ID：200903064719658435
加速度センサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-363951
公開番号（公開出願番号）：特開2000-187040
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】良好な特性を有する加速度センサを提供する。【解決手段】センサチップ1は、シリコン基板10の中央部に重り部2が形成され、シリコン基板10の主表面側に一端が重り部2に一体連結された4つの短冊状の撓み部3が形成され、シリコン基板10の外周部に撓み部3の他端が一体連結され撓み部3により重り部2を揺動自在に支持する矩形枠状の支持部4が形成され、各撓み部3にピエゾ抵抗(図示せず)が形成されている。センサチップ1の支持部4の主表面および裏面に、それぞれ複数の断面V字状の切込み溝6a,6bが支持部4の周方向に沿って離間して形成されている。要するに、支持部4において、該支持部4に接合される他の部材との接合面に、それぞれ複数の切込み溝6a,6bが形成されている。各切込み溝6a,6bがそれぞれ応力緩和部を構成している。
請求項（抜粋）：
基板の中央部に重り部が形成され、基板の主表面側に一端が重り部に一体連結された撓み部が形成され、基板の外周部に撓み部の他端が一体連結され撓み部により重り部を揺動自在に支持する支持部が形成され、撓み部にピエゾ抵抗が形成され、支持部には、該支持部に接合される他の部材との接合面に、前記接合に伴う応力を緩和する応力緩和部が形成されて成ることを特徴とする加速度センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01P 15/12
, H01L 29/84 A
4M112AA02
, 4M112BA01
, 4M112CA25
, 4M112CA33
, 4M112CA36
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA07
, 4M112DA12
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA04
, 4M112FA09
, 4M112GA01
