接合検査装置及び方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025247
公開番号（公開出願番号）：特開2000-352559
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】実装された電子部品の電極接合部のX線検査において、高さ方向を含む3次元形状の検査精度を向上可能な、接合検査装置及び方法を提供する。【解決手段】 X線発生器111と、X線シンチレータ115と、撮像装置120と、制御装置121とを備え、教示治具125を用いて得られた接合部分の厚みとX線透視画像の明るさとの関係を示す第1較正情報を予め上記制御装置に格納し、上記撮像装置から供給された上記装着部分のX線透視画像について上記第1較正情報を用いて上記装着部分内の上記接合部分における厚さ情報を生成するようにした。よって、上記接合部分における高さ方向を含む3次元形状の検査精度を向上することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品(104)の部品側電極と上記電子部品が装着される被装着体(103)の被装着体側電極との接合部分に照射するX線を発生するX線発生器(111)と、上記接合部分を透過したX線を可視光に変換するX線シンチレータ(115)と、上記X線シンチレータから送出された上記可視光にてなる上記接合部分のX線透視画像を撮像する撮像装置(120)と、上記接合部分の厚みとX線透視画像の明るさとの関係を示す第1較正情報を予め格納し、上記撮像装置から供給された上記接合部分のX線透視画像について上記第1較正情報を用いて上記接合部分における厚さ情報を生成する制御装置(121)と、を備えたことを特徴とする接合検査装置。

IPC (4件)：

G01N 23/04 , G01B 15/02 , G01N 23/18 , H05K 3/00

FI (4件)：

G01N 23/04 , G01B 15/02 A , G01N 23/18 , H05K 3/00 Q

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-125942
特開昭63-061155
X線撮影装置およびX線撮影方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-020345 出願人：松下電器産業株式会社

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