特許
J-GLOBAL ID：200903064856914473
発光素子封止用の樹脂組成物、発光部品及び該発光部品を用いた表示機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-025264
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213763
出願日： 2005年02月01日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】優れた耐光性、外気にさらされる用途、長時間連続して用いられる用途向けの発光素子に対して優れた接着性を有すると共に、実装又は使用の際の、ごみや埃等の付着等にもとづく発光面の損傷を抑制、及びクラックの発生を防止することが可能な素子と封止剤の剥離がなく、長期にわたって輝度の低下が少ない優れた発光ダイオードを提供すること。【解決手段】エポキシ単位を有する有機基を1分子中に2個以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物であって、前記変性ポリシロキサンが下記(A)〜(C)を同時に満足することを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。(A)該変性ポリシロキサンの分子量のピーク値Mpが1,000以上。(B)エポキシ当量WPEが320以上。(C)該変性ポリシロキサン中の分子量1,000以下の低分子量含有量が5%以下。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ単位を有する有機基を1分子中に2個以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物であって、前記変性ポリシロキサンが下記(A)〜(C)を同時に満足することを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。
(A)該変性ポリシロキサンの分子量のピーク値Mpが1,000以上。
(B)エポキシ当量WPEが320以上。
(C)該変性ポリシロキサン中の分子量1,000以下の低分子量含有量が5%以下。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
4J036AK17
, 4J036DA01
, 4J036JA07
, 5F041DA16
, 5F041DA44
, 5F041DB01
, 5F041FF01
出願人引用 (9件)
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半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-017535
出願人：日亜化学工業株式会社
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発光ダイオ-ド
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-371353
出願人：日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオード
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-022978
出願人：松下電器産業株式会社
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審査官引用 (6件)
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