特許
J-GLOBAL ID:200903064871252045
ビーム放射半導体素子およびその作製方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-572649
公開番号(公開出願番号):特表2004-521498
出願日: 2002年02月13日
公開日(公表日): 2004年07月15日
要約:
本発明に記載されているのは、改善されたビーム発生量を有するビーム放射半導体素子ならびにその作製方法である。この半導体素子は、多層構造体(2)内でビームを形成する活性層(3)を備える多層構造体(2)と、第1および第2の主面を備える窓(1)を有する。この多層構造体は、窓(1)の第1の主面(5)に接している。窓(1)には第2の主面(6)側から少なくとも1つの切欠き部が形成され、これによってビーム発生量を高められる。この切欠き部は、有利には第1の主面(5)に向かって先細りする台形状の断面を有しており、例えば窓を切り込むことによって作製可能である。
請求項(抜粋):
ビーム放射半導体素子であって、
該ビーム放射半導体素子は、多層構造体(2)と、該多層構造体(2)内でのビーム形成に使用される活性層(3)と、該活性層(3)に電気接続される電気的なコンタクト(9a,b,10)と、ビーム透過性の窓(1)とを有しており、
該窓は、第1の主面(5)および該第1の主面(5)とは反対側の第2の主面(6)を有しており、該第1の主面(5)によって前記多層構造体(2)に接している形式のビーム放射半導体素子において、
前記窓(1)に前記の第2の主面(6)から少なくとも1つの溝状またはくぼみ状の切欠き部(4)が形成されており、
該切欠き部により、前記窓(1)からのビームの出力結合が増大されることを特徴とするビーム放射半導体素子。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L33/00 M
, H01L33/00 C
Fターム (7件):
5F041AA04
, 5F041CA12
, 5F041CA37
, 5F041CA40
, 5F041CA43
, 5F041DA04
, 5F041EE25
引用特許:
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