特許
J-GLOBAL ID:200903064874191900

電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-145323
公開番号(公開出願番号):特開2003-341831
出願日: 2002年05月20日
公開日(公表日): 2003年12月03日
要約:
【要約】【課題】 フィーダ排出部でチップ型電子部品を1個だけ分離することに失敗しても、搬送部内にチップ型電子部品が滞留しない電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供する。【解決手段】 電子部品取扱い装置1は、フィーダ2と、外観検査部3と、気流搬送装置4と、インデックステーブル5と、制御装置42とを備えている。インデックステーブル5は、略円板状の回転部材14と、該回転部材14の外周部に一定の間隔で配置された複数のキャビティ15と、キャビティ15のそれぞれに連通した真空源35とを有している。キャビティ15のそれぞれは、複数のチップ型電子部品9を内部に収容できるだけのサイズを有している。
請求項(抜粋):
略円板状の回転部材と、該回転部材の外周部に配置され、チップ型電子部品を内部に収容するキャビティと、該キャビティのそれぞれに連通した減圧装置とを有するインデックステーブルと、前記チップ型電子部品を前記インデックステーブルのキャビティ内に送り込むための搬送部とを備え、前記キャビティのそれぞれは、複数のチップ型電子部品を内部に収容できるサイズを有していること、を特徴とする電子部品取扱い装置。
Fターム (13件):
3F072AA14 ,  3F072GA06 ,  3F072GA10 ,  3F072GB07 ,  3F072GB10 ,  3F072GE03 ,  3F072GE09 ,  3F072KC01 ,  3F072KC05 ,  3F072KC07 ,  3F072KC14 ,  3F072KE13 ,  3F072KE18
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る