特許
J-GLOBAL ID：200903064883317479

基板洗浄装置および基板洗浄方法

発明者：
折 居 武 彦

折 居 武 彦 について

, 
関 口 賢 治

関 口 賢 治 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁 ,  加島 広基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-109082
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270402
出願日： 2007年04月18日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】被処理基板に対する洗浄効果を向上させることができるとともに、被処理基板の表面に洗浄液の液膜が形成されやすくなり、被処理基板にウォーターマークが形成されることを抑止することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。【解決手段】基板洗浄装置1(2、3)は、洗浄液を供給する洗浄液供給部と、液滴生成用ガスを供給する液滴生成用ガス供給部と、洗浄液供給部から供給される洗浄液と液滴生成用ガス供給部から供給される液滴生成用ガスとを混合することにより生成される洗浄液の液滴を被処理基板Wの一部分に噴霧する二流体ノズル20と、被処理基板Wの一部分の加熱を行う加熱部40(60)と、を備えている。被処理基板Wにおける一の箇所に二流体ノズル20が洗浄液の液滴を噴霧する直前に、この一の箇所の加熱を加熱部40(60)により行う。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
洗浄液と液滴生成用ガスとを混合して洗浄液の液滴を生成し、被処理基板の一部分に対してこの洗浄液の液滴を噴霧する二流体ノズルと、 被処理基板の全体ではない一部分を加熱する加熱部であって、被処理基板における一の箇所に前記二流体ノズルが洗浄液の液滴を噴霧する直前に、この一の箇所の加熱を行うような加熱部と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306
FI (4件)：
H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/30 572B ,  H01L21/306 R
Fターム (31件)：
5F043DD07 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F046MA10 ,  5F157AA73 ,  5F157AA93 ,  5F157AB12 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC13 ,  5F157BB22 ,  5F157BB36 ,  5F157BB37 ,  5F157BB42 ,  5F157BB66 ,  5F157BC12 ,  5F157BG13 ,  5F157BG72 ,  5F157BG76 ,  5F157BG85 ,  5F157BG86 ,  5F157BH18 ,  5F157CA02 ,  5F157CA03 ,  5F157CA04 ,  5F157CA05 ,  5F157CE32 ,  5F157CE36 ,  5F157CF34 ,  5F157DB51
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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