特許
J-GLOBAL ID：200903065095788890
半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139418
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040708
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】計量性に優れ、成形品中のボイドが少ない半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法、および該半導体封止用樹脂ペレットを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供することである。【解決手段】1粒の重量が0.1〜30mgであることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット、該半導体封止用樹脂ペレットの製造方法、および該半導体封止用樹脂ペレットを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
1粒の重量が0.1〜30mgであることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29B 9/02
, B29B 9/12
, C08G 59/62
H01L 21/56 C
, B29B 9/02
, B29B 9/12
, C08G 59/62
