特許
J-GLOBAL ID：200903065138242110

熱散逸サポートをもつ発光アセンブリ

発明者：
トーマス エム. モーリス

トーマス エム. モーリス について


出願人/特許権者：
インターナショナル レジスティブ カンパニー オブ テキサス エル.ピー.

インターナショナル レジスティブ カンパニー オブ テキサス エル.ピー. について


代理人 (1件)： 山口 朔生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242669
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175427
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】熱を散逸し、また発光素子からの光を反射する効果的な技術をもつ発光アセンブリを提供する。【解決手段】発光アセンブリは、アセンブリから熱を散逸するための金属基板を含む。金属基板は、少なくとも一面上に電気絶縁層またはコーティングを含む。回線トレースは、薄または厚フィルム技術を使用して電気絶縁層にあてられる。少なくとも回線トレースの端は、発光素子のリードが半田付けまたはワイヤ接着される金属部分を含む。金属部分は、基礎となる基板に熱を伝導し、および・または基板から離れた素子から光を反射するため、発光素子近くに置かれる。クリア仕上げにより、反射する金属部分の変色を遅らせる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
厚さ1000ミクロンより小さい電気絶縁コーティングを備えた金属基板と、 回路中に発光素子を配置するための端末および伝導経路を備え、前記端末が金属溶滴接続に対応する金属製である前記電気絶縁コーティング上の多数の回線トレースと、 金属溶滴で前記の端末に接着されたリードをもつ多数の発光素子と、 前記の発光素子の少なくとも一部と、熱を前記の発光素子から前記の金属基板へと伝導する基板との間の熱伝導関係にある、前記の基板上の金属コーティングと、を有することを特徴とする、 発光アセンブリ。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  F21V29/00
FI (2件)：
H01L33/00 H ,  F21V29/00 A
Fターム (8件)：
3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DC22 ,  5F041DC66 ,  5F041DC91 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (16件)
  • 米国特許第5857767号明細書
  • 米国特許第6016038号明細書
  • 米国特許第6045240号明細書
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審査官引用 (15件)
  • 半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-052107   出願人：日本電気株式会社
  • 特開昭57-024597
  • 特開昭57-060894
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